Спрос на электромобили будет увеличиваться в среднем на 38% ежегодно, согласно прогнозу по развитию рынка электромобилей в России. Соответствующие данные предоставили аналитики из консалтинговой компании Strategy Partners.
26–27 марта 2024 года в конференц-зале ЦВК «Экспоцентр» (Москва) прошла ежегодная научно-практическая конференция «Российский рынок систем электрохимического накопления электрической энергии и батарейных систем электротранспорта. Проблемы и перспективы». Эксперт «РТСофт-СГ» выступил с докладом о комплексном подходе к проектированию развития инфраструктуры заряда электротранспорта.
Питер Мюллер, вице-президент подразделения компании Контрон по платам и модулям (Product Center Boards & Modules), ведущего мирового поставщика интернета вещей/встраиваемых компьютерных технологий (ВКТ), рассказал, какие причины привели к необходимости разработки нового стандарта компьютеров на модуле COM HPC:
«Возрастание количества передаваемых по информационным сетям данных не остановить, и развивающийся стандарт беспроводной связи 5G этот процесс только ускорит. Эксперты ожидают новых цифровых бизнес-моделей, которые возможны только благодаря высоким скоростям передачи данных по стандарту 5G. Передавать и мгновенно оценивать на основе алгоритмов огромное о количество данных требуют и такие приложения, как искусственный интеллект (AI). Огромные объёмы данных продолжают производиться устройствами интернета вещей (IoT), каждый час подключается к интернету всё большее число датчиков и исполнительных механизмов. Среди примеров – автономные транспортные средства. Сотни сигналов должны быть обработаны за доли секунды. Многие из них обрабатываются теперь не в защищённом высокопроизводительном вычислительном центре или в облаке, а близко к месту происхождения данных: на мобильных мачтах, на производственных линиях, на складах, на перерабатывающих предприятиях или в автономных транспортных средствах. Список таких мест бесконечен. Там, где ранее встроенные промышленные компьютеры обеспечивали надёжное и долговременное обслуживание, теперь требуется многократно большая производительность компьютеров и пропускная способность каналов передачи данных.
Всё это требует новых концепций для создания встраиваемых компьютеров: чтобы справиться с большим объемом данных и вычислительной мощностью, необходимой для их обработки, существующих стандартов будет недостаточно. COM Express, успешный и ведущий мировой стандарт компьютеров на модулях, развивающийся с 2005 года, уже предлагает более высокую пропускную способность с разъёмом Type 7 (стандарт опубликован в 2016 году), но для будущих высокопроизводительных приложений достиг пределов своих возможностей. Для менее высокопроизводительных приложений COM Express по-прежнемубудет актуален.
Ведущие производители в индустрии встраиваемых компьютеров, такие как Kontron, создали новую рабочую группу в комитете по стандартизации PICMG, чтобы сделать стандарт COM пригодным для будущего. Апгрейдом существующего стандарта COM Express станет стандарт Computer-On-Modules High Performance Computing, сокращённо COM HPC (ранее известный как COM HD).
COM HPC будет поддерживать высокопроизводительные серверные процессоры и до 8 модулей памяти SODIMMS и, вероятно, позволит рассеивать мощность до 125 Вт (ранее только 60 Вт). Поддерживается новый стандарт PCI Express 4.0, а также будущий стандарт 5.0, который нынешним COM Express поддерживаться не сможет, поэтому будет новая компоновка коннекторов с поддержкой 64 полос PCIe. Также в модулях COM HPC будут предусмотрены разъёмы для будущих быстрых соединений через USB 3.2 и сетевые стандарты, такие как 100 Gigabit Ethernet.
В COM HPC будут использоваться два новых высокоскоростных разъёма с контактами не менее 4 × 100 –всего более 800 контактов. Основой будет серия Adf6/ADM6 Samtec, но расстояние между рядами контактов будет увеличено и конечный результат смогут использовать и другие производители – здесь намеренно избегается один источник.
Очевидно, что новые модули COM HPC предназначены в первую очередь для применения в заводских цехах и других приложениях с жёсткими параметрами окружающей среды. Основное внимание здесь уделяется промышленным применениям, в которых модули и платы-носители должны «быть стойкими». В отличие от классических ИТ-серверов, которые создавались для использования в защищённом дата-центре или серверной комнате, платы на основе COM HPC предназначены для использования в жёстких промышленных условиях, обеспечивая при этом производительность и гибкость типичных ИТ-серверов. Kontron ожидает, что промышленные встраиваемые серверы на основе COM HPC будут доступны в двух вариантах – мощной версии с графикой, как в COM Express, и в версии без графики со значительно большим количеством полос данных для сложных серверных задач.
К началу 2020 года Kontron добавит мощные модули серверного класса на основе стандарта COM HPC в концепцию «от периферии через туман к облаку», например для управления огромным потоком данных, поступающих из пограничных шлюзов на пограничных серверах; как часть встроенного облака, чтобы иметь возможность выполнять оценки данных в AI-приложениях вблизи источника данных или фильтровать данные с молниеносной скоростью, прежде чем они будет отправлены в центр обработки данных или публичное или частное облако.
В рабочей группе COM HPC специалисты Kontron работают с другими ведущими компаниями-производителями, чтобы обеспечить производительность и гибкость интеллектуальной периферии (Intelligent Edge), свойственных ранее только ИТ-серверам. Таким образом, будет создана основа для реализации цифровых приложений, близких к источнику данных, независимо от того, насколько требовательны условия окружающей среды: «серверы становятся встроенными и устойчивыми к жёстким условиям эксплуатации».
