Холдинг GS Group объявляет о старте производства отечественных электронных компонентов для российских интеллектуальных счетчиков. Производство ЭКБ развернуто GS Group на базе собственного центра разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech (предприятие в составе инновационного кластера «Технополис GS», г. Гусев Калининградской области).
Компания «Сименс» успешно завершила тестирование интеграции устройств LoRaWAN производства компании «Вега-Абсолют» с платформой SIMATIC WinCC Open Architecture (WinCC OA). Полученные результаты тестирования открывают широкие перспективы для создания систем сбора данных и управления, для построения инфраструктуры измерения и для реализации единой информационной среды с помощью устройств LoRaWAN и платформы WinCC OA.
Intel представила новое портфолио решений, ориентированных на обработку данных, в том числе процессоры Intel Xeon Scalable
Разработчики линейки «Эльбрус» завершили создание нового высокопроизводительного процессора за 621 млн руб. — по заказу Минпромторга и во исполнение постановления Правительства о государственном оборонном заказе.
Технологии под собирательным названием «искусственный интеллект» уже находят применение в самых разных областях – от гаджетов до мощных аналитических систем. Залог их эффективного использования – «правильная» вычислительная платформа.
«Лаборатория Касперского» обнаружила семь уязвимостей в ThingsPro Suite – IIoT-шлюзе и менеджере устройств компании Moxa. Этот продукт предназначен для сбора данных c устройств технологической сети по протоколам Modbus/RTU и Modbus/TCP. Некоторые из выявленных уязвимостей потенциально могут позволить злоумышленникам получить привилегированный доступ к шлюзу и выполнять на нём произвольные команды.
Высшие военные руководители США усиливают свою приверженность стандартам открытых систем для встраиваемых вычислений и проектирования электроники, как указано в меморандуме, подписанном в середине января 2019 года секретарями ВМС, Армии и ВВС США.
От Редакции МКА: В данных инициативах речь идёт в том числе и о том, чтобы новые стандарты и требования способствовали развитию рынка продуктов и услуг, их удешевлению, а также упрощению и удешевлению их владением. Мы будем следить за развитием событый в этой важной сфере.
Полевые шины (fieldbuses) в обозримом будущем из арсенала средств промышленной автоматизации полностью не исчезнут, однако уже предлагается новый подход – сочетание чувствительных ко времени сетей (TSN) на базе Ethernet с независимой платформой передачи данных OPC UA (Open Platform Communications Unified Architecture).
Генеральный директор компании Kontron и председатель совета директоров S&T AG Ханнес Нидерхаузер (Hannes Niederhauser) в своём интервью посмотрел в будущее и обозначил пять основных тенденций 2019 года, помогающих ускорить цифровую трансформацию, происходящую в промышленных отраслях. Это интеллектуальные граничные вычисления (Intelligent Edge Computing), протокол OPC UA с чувствительными ко времени сетями (TSN – Time Sensitive Networking), подключаемость к интернету (Connectivity), сети 5G и искусственный интеллект (Artificial Intelligence).
Впервые на крупнейшей международной выставке встраиваемых технологий embedded world в Нюрнберге будет создана зона для стартапов.
В статье рассматриваются:
В настоящее время у конструкторов и разработчиков встраиваемых систем есть два варианта выбора компьютерной платформы: одноплатные компьютеры (SBC) или компьютеры на модуле (COM). У каждого есть свои особенности, которые хороши в одном случае и плохи в другом. Предлагаемый на рынке выбор платформ SBC и COM очень богат, как с точки зрения энергоэффективности и компьютерной мощи, так и с точки зрения адаптивности и стоимости. В статье рассматриваются все факторы за и против использования SBC и COM - с точки зрения их технических характеристик, уникальных свойств и бизнес-перспектив.
